兄弟，先给你吃个定心丸——你烤机测试里的这个温度，对于H系列的笔记本标压CPU来说，其实是正常范围内的表现。

H系列本身就是主打性能释放的移动端标压处理器，而笔记本的内部散热空间天生局促，哪怕你已经清灰换过硅脂，烤机时CPU满负载运行，冲到100℃触发温度墙降频是厂商预设的保护机制，目的就是把温度控制在安全阈值内，避免硬件损坏。你提到的“跑到100℃就被限制升温”完全是正常的温控逻辑，结合你已经确认硅脂、散热器、CPU都没问题的情况，不用过度担心硬件故障。

至于你关心的解决方案，因为H系列（尤其是近年的型号）大多被Intel锁了Undervolt（降压）功能，咱们可以换这些思路来优化：

• 优化散热环境：别在床上、沙发这类软表面使用笔记本，会堵住底部进风口；可以搭配一款带风扇的散热底座（优先选风道对准笔记本进风口的款式），或者用书本、支架把笔记本垫高1-2cm，让空气能顺畅流通，提升散热效率。
• 调整功耗释放策略：打开你笔记本品牌的官方控制中心（比如联想Legion Zone、华硕Armoury Crate、戴尔G模式这类），看看有没有性能模式调节选项，或者能不能手动调整PL1（长时功耗墙）和PL2（短时功耗墙）。适当降低PL2的数值，能减少CPU瞬间的峰值发热，虽然会损失一点短时爆发性能，但日常游戏中基本感知不到，温度大概能降5-10℃。
• 复查散热安装细节：虽然你已经换过硅脂，可以再确认下硅脂是否涂得均匀（只需薄薄一层覆盖CPU核心即可，涂太厚反而影响导热）；还有散热器的螺丝有没有按对角线顺序拧紧，确保散热器和CPU贴合紧密，避免出现缝隙影响散热。
• 后台减负降负载：游戏前打开任务管理器，关闭不必要的后台程序（比如浏览器多余标签页、视频软件后台进程、杀毒软件的非必要实时扫描），减少CPU的额外负载，能有效降低发热。
• 更新固件与驱动：前往笔记本厂商官网，更新最新的BIOS固件，同时更新Intel CPU驱动和显卡驱动。很多厂商会通过BIOS更新优化温控策略，让散热系统的调度更高效，间接降低温度。

如果只是烤机时达到100℃，日常游戏时温度能维持在90℃左右且没有明显降频卡顿，那完全属于正常情况，不用额外调整；如果日常游戏也频繁飙到100℃并出现性能下降，那可以试试上面的方法逐步排查优化。

备注：内容来源于stack exchange，提问作者TheFlee