如何让ChipGroup内的Chip绘制在MaterialCardView边框上方

该问题是Android系统的Z轴绘制优先级导致的。Android 5.0及以上版本中，View的绘制顺序不完全由XML中的声明顺序决定，Z轴高度（elevation+translationZ）更高的组件会优先绘制在顶层。MaterialCardView默认自带elevation属性，其值高于Chip默认的Z轴高度，因此无论ChipGroup写在XML的顺序在前还是在后，都会被Card盖住。普通Button默认没有额外elevation，因此声明顺序靠后时就可以正常叠加在Card上方。

方案1：给Chip/ChipGroup设置更高的Z轴高度 #

给ChipGroup添加elevation属性，取值只要大于MaterialCardView的默认elevation（通常为1dp）即可，示例如下：

<com.google.android.material.chip.ChipGroup
    app:layout_constraintTop_toTopOf="parent"
    android:layout_width="match_parent"
    android:layout_height="wrap_content"
    android:layout_marginStart="10dp"
    android:elevation="2dp" <!-- 新增该行 -->
    app:singleLine="true">
    <!-- Chip内部代码保持不变 -->
</com.google.android.material.chip.ChipGroup>

方案2：移除MaterialCardView的默认海拔 #

给MaterialCardView添加stateListAnimator="@null"属性，关闭其默认自带的海拔效果，此时XML声明顺序就会生效，将ChipGroup写在MaterialCardView的后面即可正常叠加：

<com.google.android.material.card.MaterialCardView
    android:layout_width="match_parent"
    app:layout_constraintTop_toTopOf="parent"
    android:layout_height="72dp"
    android:layout_marginTop="22dp"
    app:cardCornerRadius="0dp"
    app:strokeColor="@android:color/holo_red_light"
    app:strokeWidth="2dp"
    android:stateListAnimator="@null"/> <!-- 新增该行 -->

<!-- 注意ChipGroup要写在Card的后面 -->
<com.google.android.material.chip.ChipGroup
    ... 其余属性不变
>

补充验证 #

如果修改后仍有显示问题，可给根布局ConstraintLayout添加以下两个属性，避免父布局裁剪边界外的内容：

android:clipChildren="false"
android:clipToPadding="false"

内容的提问来源于stack exchange，提问作者dariovaz